設計服務平臺

    目標:構建集成電路產品研發的支撐平臺,實現技術服務本地化。

    服務內容:

    1)在設計完成后可為客戶提供從代碼開發到仿真驗證,物理布局等整個設計過程,并在最短的時間內把產品交到客戶手中;

    2)為客戶提供從代工工廠到封裝測試、良率分析、全球供貨等全套服務;

    3)提供系統解決方案;

    4)從芯片設計到生產的一站式服務;

    5)后端設計服務,包括進程優化、布局布線、后仿真、規則驗證等(正在籌劃中)。


    聯系方式:

      聯系人:趙 輝         電話: 029-88328230-8001         電子郵件: [email protected]   



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