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臺積電今年新增2%產能悉數落腳7nm達到百萬片制造規模
出自:大半導體產業網

臺積電是全球首家規模量產7nm工藝的Foundry,當然臺積也把7nm視為28nm后又一long-term工藝節點。不過,在充斥大量不確定性的當下,面對大陸客戶對臺積先進產能的需求,臺積電執行長魏哲家在年度用戶大會大陸站上的表白是:既害怕又開心。
 


據了解,臺積今年新增產能2%,全部投放在7nm節點,從而7nm達到100萬片年產能規模。掌控機臺、工藝開發、品質把控,乃臺積長期絕對優勢領跑晶圓代工市場的硬通貨。7nm+首次引入EUV光刻技術規模量產,5nm全面導入EUV明年2月開始風險性試產,然后回補6nm缺口,從而拉長7nm的生命周期。

先做出7nm,進而推進到5nm,然后再回過頭來挖掘兩者工藝節點潛能推出6nm代工服務。對此,魏哲家的解釋是,這樣的Roadmap實現,得益于臺積通過對EUV技術透徹的掌握,將7nm、5nm的技術加以結合,從而讓承上啟下的6nm(據說6nm邏輯密度較7nm增加了18%),為用戶提供更好性價比的代工工藝選擇,這是臺積為客戶降低成本并與客戶達成雙贏的考量。

將在2020年量產6nm主要是針對現有7nm的客戶多提供個選擇方案,尤其是對那些暫無法承受5nm價碼的用戶,滿足移動、消費類應用、AI、5G基礎架構、GPU以及高效能運算需求。由于5nm與7nm工藝互通性較低,所以6nm、7nm由中科廠擔綱,而鎖定具有高成長性的5G與AI市場,臺南Fab18則是5nm明年2月量產的承擔者。

除了持續推進工藝縮微節點外,面向AI對算力的渴求,臺積8年前有CoWoS,3年前有了InFO, 而Intel也推出了其Foveros晶圓級封裝工藝,似乎都是把高性能器件的實現途徑與異構封裝技術結合起來,從而減輕單芯片SoC的設計與制造壓力。前后道工藝有機結合能力,是晶圓制造者,特別是針對先進工藝的Foundry業者,面向AI時代競爭勝出的必殺技能,沒有之一!

魏哲家稱,用戶的信任,臺積足夠的產能、充分領先的技術是臺積走向成功三大要素。面向正在到來的5G、IoT、邊緣計算、AI等熱門應用都離不開半導體,臺積1300名設計工程師,10000個生態工程伙伴,一如既往在IC產業創新、合作、努力!目標要求:客戶得知是在臺積流的片后就不會再問第二個問題。
 

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